軟團聚納米材料高剪切分散機

產品型號： GMSD2000

所屬分類：高速剪切分散機

更新時間：2025-10-08

簡要描述：軟團聚納米材料高剪切分散機，采用膠體磨+分散機一體化的結構，二級模塊處理，先研磨后分散，打開納米粉體的聚集體，然后再瞬間充分均勻的分散，一般納米材料分散后，粒徑可達DN90小于300nm。

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一、產品關鍵詞

軟團聚納米材料高剪切分散機，納米材料超高速分散機，納米分散液分散機，納米高速剪切分散機，SGN納米材料分散機

二、納米材料的團聚與分散

納米粉體顆粒在制備、分離、處理過程中相互連接、由多個顆粒形成較大的顆粒團簇的現象。由于團聚顆粒粒度小，表面原子比例大，比表面積大，表面能大，處于能量不穩定狀態，因而細微的顆粒都趨向于聚集在一起，很容易團聚，形成團聚狀的二次顆粒，乃至三次顆粒，使粒子粒徑變大，在每個顆粒內部有細小孔隙。

納米顆粒的團聚一般分為兩種:軟團聚和硬團聚。

機械分散常被認為是較簡單的物理分散方法，它是借助外界剪切力或撞擊力能使納米粒子在介質中分散的一中方法。在機械攪拌下納米粒子的特殊表面結構容易產生化學反應，形成有機化合物枝鏈或保護層，使得納米粒子更易分散。普通國產分散機轉速只有3000轉，剪切力比較弱，分散后的粒徑無法達到生產的標準，這也是很多客戶頭痛的地方。

三、納米材料的分散難點（以SiO2為例）

納米二氧化硅具有極小的粒徑、較大的比表面積和優良的化學性能，表現出良好的親水性、補強性、增稠性、消光性和防茹結性，因此廣泛應用于橡膠、涂料、醫藥、油墨等領域。由于粉體的納米二氧化硅的表面親水疏油，呈強極性，在有機介質中難以均勻分散，從而導致材料性能下降。

現有技術中，通常是在納米顆粒膠體物系中加入電解質、表面活性劑、聚電解質，使之吸附在顆粒表面是防止納米顆粒團聚生長的有效方法，這樣可以提高二氧化硅分散液的穩定性。但總體說來，通過加入電解質、表面活性劑、聚電解質作用針對分散相，并未實質與納米二氧化硅顆粒結合，因此導致其制備的分散液的分散性均不理想。

二氧化硅由于粒徑小、粒子表面能高、聚集嚴重。因此必須采用適當的分散方法才能達到理想的分散狀態。工業上常用的分散設備有高速攪拌機、行星攪拌機、高剪切分散機等。高剪切分散機是氣相法白炭黑分散到水中或溶劑中，對于粒徑還原要求較高時的理想設備。

但由于二氧化硅的高比表面積具有很大的表面能，導致其極易團聚形成團聚體，削弱了補強性能，傳統攪拌式打漿法，能耗大，操作周期長、分散效果差，并且成品中仍然有“白點”存在，其“白點”團聚體的平均粒徑約有30-60μm，嚴重影響其質量和性能。

根據多家白炭黑企業經驗可知，對于分散過程來說，轉子的轉速、剪切時間、轉子的精密程度是影響分散效果的關鍵因素。根據激光粒度測試結果分析，超高速剪切技術對于白炭黑聚集體的顆粒分散作用比傳統的機械式打漿法在平均粒徑上提高了一個數量級；同時，比一般低速剪切均質有更顯著的優勢，由于白炭黑聚集體得到充分的分散，白炭黑成品中的“白點”已經基本消除。

四、傳統高速分散機的弊端

傳統的高速分散機（轉速2930轉）也即是高速攪拌機，是將攪拌機插入罐中對物料進行高速攪拌，由于這只是一個局部的攪拌，剪切中作用力弱、對物料的剪切頻率少，因此常會抱團、分層、分散不均，影響產品品質及性能，而上海思峻高速納米分散機是將物料進行一個充分的混合分散剪切，物料從儲料罐中進入到工作腔體進行360度高頻次的剪切、分散、撞擊、摩擦，因此物料更細、分散穩定性更好。當然還有設備加工經度、物料粘稠度、物料原始粒徑、溫度、是否有添加劑等眾多影響因素。

五、SGN納米材料分散機特點

1、GMSD2000系列軟團聚納米材料高剪切分散機，采用膠體磨+分散機一體化的結構，二級模塊處理，先研磨后分散，打開納米粉體的聚集體，然后再瞬間充分均勻的分散，一般納米材料分散后，粒徑可達DN90小于300nm。

2、GMSD2000系列納米分散機，主軸轉速高達18000rpm，線速度50m/s,具有超高的剪切力，為分散提供了強大的動力基礎。

3、GMSD2000系列超高速納米分散機，采用線性結構，設備產量從小到大，從每小時幾升到每小時幾噸都能滿足，設備線性放大，小型和大型設備效果可保持。

六、SGN高剪切納米分散機在納米材料軟團聚的應用

化工行業：二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鋁、油田助劑等

食品行業：調味品、香精香料、飲料等

醫藥行業：API原料藥、醫藥混懸液、口服液等

新材料行業：石墨烯、碳納米管、富勒烯等

七、SGN納米材料分散機型號表